应用领域
覆盖存储、功率、光通信、MiniLED等多领域应用
以光纤为介质,利用光波传输数据,具备带宽大、损耗低、抗干扰等优势,是5G、云计算和AI算力网络的基础支撑。当前正向800G/1.6T高速率、光电合封(CPO)等方向演进,以满足“东数西算”及数据中心爆发式增长的需求。
了解更多用于电能的变换与控制,是新能源汽车、光伏储能及工业电机的核心器件。主流技术从MOSFET、IGBT向碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带材料升级,追求更高耐压、更低损耗,助力绿色能源高效利用。
了解更多将LED芯片微缩至50~200微米,用于直显或液晶背光。通过数千个独立分区控光,兼具OLED的高对比度与LCD的高亮度,且不易烧屏。广泛应用于高端电视、会议一体机,是超高清显示的主流技术。
了解更多根据客户特定工艺量身定制的自动化系统,融合机械设计、机器视觉与机器人控制。解决标准化设备无法应对的柔性生产难题,广泛用于3C电子、新能源电池、医疗器械等领域,实现降本提质增效。
了解更多万福达专注于半导体封装测试设备的
设计、制造与销售