核心优势
资深团队 | 卓越性能 | 自主技术 | 广泛支持
凭借可靠的技术方案与专业服务，我们赢得了产业上下游领军企业的认可与信赖
我们已专注半导体封装测试设备研发、设计和制造超过20年，产品广泛应用于国内外知名半导体封装测试产线，设备稳定可靠，性能优异，产品远销海外，已成为国内领先的半导体封装测试设备供应商，核心技术及研发工艺均达到国际先进水平。
核心研发团队拥有超过20年半导体设备研发经验，凝聚了一批来自行业顶尖企业的技术专家，专注于半导体封装测试设备的研发创新，为客户提供稳定可靠的技术支持与服务。
设备采用精密机械结构及先进控制技术，具备高速、高精度、高稳定性的特点，可满足各类半导体封装测试需求，确保生产效率与产品质量。
掌握精密运动控制、机器视觉检测、精密点胶等核心技术，拥有多项自主知识产权，确保产品技术领先，为客户提供差异化竞争优势。
全面支持QFN/QFP、BGA/CSP、WLCSP、COB等各类封装形式，兼容多种测试接口及分选方式，以及晶圆级测试、板级测试、系统级测试等多种测试工艺，满足不同客户需求。
万福达专注于半导体封装测试设备的
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