首页
关于我们
公司简介
发展历程
荣誉资质
企业文化
应用领域
存储芯片领域
光通信领域
功率半导体领域
MiniLED显示领域
非标自动化领域
产品中心
上下料分选机
测试分选机
固晶机
共晶机
点锡机
量产整线设备
IC装载/分选机
WFD-3000A
WFD-3000A
WFD-3000A
WFD-3000A
WFD-3000A
WFD-3000A
IC Test Handler
WFD-3000A
平移式分选机
高精度固晶机
胶工艺固晶机
LENS转tray设备
热沉贴片机
在线UV固晶机
Mini LED背光固晶机
Mini LED直显固晶机
多芯片共晶机
共晶固晶一体机
摆臂点锡机
龙门点锡机
Mini背光固晶站全自动生产线
Mini直显固晶站全自动生产线
重点推荐产品
WFD-3000A
查看更多
服务支持
核心优势
新闻资讯
企业新闻
展会活动
行业资讯
联系我们
联系我们
加入我们
首页
关于我们
公司简介
发展历程
荣誉资质
企业文化
应用领域
存储芯片领域
光通信领域
功率半导体领域
MiniLED显示领域
非标自动化领域
产品中心
上下料分选机
测试分选机
固晶机
共晶机
点锡机
量产整线设备
服务支持
核心优势
新闻资讯
企业新闻
展会活动
行业资讯
联系我们
联系我们
加入我们
返回产品中心
Product Details
WFD-3000A
应用领域IC装载/分选机2(Loader/Unloader)
产品咨询
设备优势
高精度:
采用自主研发的高精度运动平台,保证设备整体运行精度;
高效率:
采用多工位双平台(Tray、BIB、Sorting Bin)交替工作,多组真空吸嘴Tray、BIB、Sorting Bin同时工作,实现设备高效率;
智能控制:
配备智能化人机界面,操作简单,异常处理或者断电重启自动即可,无需续片;
兼容性高:
支持多种封装类型,如QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC满足多样化需求;
高可靠性:
采用优质材料和一线品牌,确保设备长期稳定运行,降低维护成本。
性能参数
设备型号:WFD-3000A
作业模式:
Load/Unload
IC类型(IC Type):
QFN / BGA / TSOP / QFP / EMMC
托盘尺寸(Tray Size):
JEDEC Standard
托盘上下料方式(Tray load way):
堆叠上料
BIB清洁:
-
BIB规格(Burnin Board Size):
W450mm*L570-620mm
BIB数量:
双平台交替作业
IC尺寸(IC Size):
5*5mm to 25*25mm
产能(UPH):
15K (10*11.6mm DDR4 BGA78,BIB 16*22 302DUT/Tray 10*21/Tray)
13.5K (7.5*10.6mmDDR4 BGA78,BIB 18*20 360DUT/Tray 10*21/Tray)
分选仓数量:
Max 8 Groups
Tray吸嘴数量:
12*3=36set
BIB吸嘴数量:
12*3=36set
Sorting Bin吸嘴数量:
5*2=10set
JAM Rate:
≤1/5000
设备外形尺寸(External dimensions):
L3670*W2000*H2080mm
电源(Power Supply):
AC220V 50Hz 7KW
设备重量(Weight):
4500kg
万福达专注于半导体封装测试设备的
设计、制造与销售
扫码关注官方账号
扫码关注视频号
关于我们
公司简介
发展历程
荣誉资质
企业文化
应用领域
存储芯片领域
光通信领域
功率半导体领域
MiniLED显示领域
非标自动化领域
产品中心
上下料分选机
测试分选机
固晶机
共晶机
点锡机
量产整线设备
服务支持
服务支持
核心优势
核心优势
新闻资讯
企业新闻
展会活动
行业资讯
联系我们
联系我们
加入我们
Copyright © 2026 Wanfuda Precision. All Rights Reserved. |
粤ICP备2026060105号